网络人 在龙芯中科2024年半年度业绩说明会上，投资者们对龙芯下一代产品的动态表现出了浓厚兴趣，尤其是关于龙芯3B6600何时能够进入流片阶段，以及公司是否有意将CPU的迭代周期从两年一代缩短至一年一代的疑问。对此，龙芯中科董事长、总经理胡伟武亲自回应了投资者的关切。
胡伟武明确表示，龙芯3B6600预计将于明年上半年正式启动流片，并计划在下半年完成相关测试工作。他强调，此次龙芯3B6600在结构设计上进行了较大幅度的改动，这些改动将显著提升其单核性能，使其在全球范围内处于领先地位。胡伟武还透露，龙芯中科总体战略是保持每年至少推出一款面向服务器或PC市场的芯片产品，以满足市场对高性能国产CPU的迫切需求。
根据龙芯中科此前公布的资料，龙芯3B6600将采用成熟的制造工艺，并搭载全新的LA864架构内核。这款八核心CPU在同频性能上相较于采用LA664架构的龙芯3A6000有着约30%的显著提升，这一进步无疑将龙芯系列产品的性能推向了世界前沿。此外，龙芯3B6600的主频预计将保持在2.5GHz，但凭借单核睿频技术的加持，其主频有望进一步提升至3.0GHz，为用户带来更加流畅的使用体验。
实测数据显示，龙芯3B6600在单核心和多核心性能上均达到了Intel 12/13代酷睿中高端产品的水平，这意味着龙芯3B6600的性能足以与市场上的i5、i7系列处理器相媲美。这一成就不仅标志着龙芯中科在CPU设计领域的巨大进步，也彰显了国产芯片在国际市场上的竞争力。
除了核心性能的显著提升外，龙芯3B6600还集成了全新的LG200 GPGPU图形计算核心，为用户带来更加出色的图形处理能力。同时，该芯片还支持DDR5内存、PCIe 4.0总线以及HDMI 2.1输出接口等先进技术标准，全面提升了系统的整体性能和兼容性。
期待龙芯3B6600能够早日完成流片并成功上市，为用户带来更加卓越的使用体验。
发布于 2024-09-18
